06.07.1999  Мнения

В июне корпорация Intel сообщила о начале работ, связанных с переходом на использование 300-миллиметровых (12-дюймовых) кремниевых пластин для изготовления микросхем вместо применяемых сегодня 200-миллиметровых (8 дюймов)*.Полигоном освоения новой технологии станет экспериментальная фабрика D1C в штате Орегон, где в начале 2000 г. Intel приступит к установке соответствующего оборудования. Фабрика будет включать “чистые комнаты” площадью 12 тыс. кв. м, стоимость ее строительства и оснащения составит около 1,2 млрд. долл.Планируется, что промышленное использование 300-миллиметровых пластин начнется в 2002 г. применительно к 0,13 мкм технологии, а серийный выпуск микросхем по этой технологии - на год раньше на базе 200-миллиметровых подложек, причем Intel впервые на своем производстве применит медную металлизацию**.Пока Intel еще не ... читать далее.