11.07.2012 Новости, Идеи и практики автоматизацииIntel объявила о заключении соглашений с ASML Holding N.V., призванных ускорить развитие технологии производства 450-мм подложек и экстремальной ультрафиолетовой литографии (ЭУЛ). Общая сумма соглашений составит 3,3 млрд. евро (примерно 4,1 млрд. долл.). Основная задача заключается в том, чтобы сократить на два года срок ввода в эксплуатацию оборудования для литографии. Это позволит производителям полупроводниковых компонентов сократить расходы и получить ряд других преимуществ. Для решения этой задачи Intel принимает участие в специальной программе, которая включает в себя финансовую поддержку научно-исследовательских проектов и долевые инвестиции в ASML. На первом этапе этой программы Intel инвестирует 553 млн. евро (примерно 680 млн. долл.) для содействия ASML в ускорении разработки инструментов для производства 450-мм подложек ...
читать далее.
