23.10.2008 Новости, Военное делоК проекту Thermal Ground Plane военного агентства передовых исследований США DARPA подключилась фирма Thermacore, субподрядчик корпорации Raytheon. Ей выделен 1,1 млн. долл. на создание системы охлаждения чипов, которая, как обещается, будет в 100 раз эффективнее нынешних решений. Подрядчик специализируется в сфере охлаждения электронных устройств уже 38 лет, и ее технологии будут задействованы при создании высокоэнергетических радаров нового поколения. Работы, к которым также привлечены ученые четырех ...
читать далее.