17.06.2008  Новости

Корпорации Intel (www.intel.com), Samsung Electronics (www.samsung.com) и TSMC (www.tsmc.com) достигли соглашения о необходимости общеотраслевого сотрудничества с целью перехода, начиная с 2012 г., на 450-мм подложки. Переход на подложки большего диаметра обеспечит дальнейшее развитие полупроводниковой промышленности и позволит в будущем сохранить приемлемую структуру расходов на создание интегральных микросхем. Изготовление микросхем с использованием подложек большего диаметра позволяет увеличить выпуск полупроводников с минимальными затратами. Общая площадь поверхности 450-мм подложки и количество печатных кристаллов ИС более чем вдвое превышают соответствующие показатели для 350-мм подложек. Подложки большего диаметра также снижают себестоимость и общий объем ресурсов, требующихся для изготовления одной микросхемы. Компании ... читать далее.