15.01.2008 Новости, Идеи и практики автоматизации, Компоненты и комплектующиеПо мнению экспертов, по мере миниатюризации полупроводниковых приборов на первый план выходит проблема их проектирования и производства с приемлемой производительностью. При этом требуется учитывать новые материалы, процессы и оборудование, а также возрастающее число технологических циклов и т. п. Для решения подобных задач на базе организации Si2 (Silicon Integration Initiative), объединяющей более ста ведущих фирм в области разработки и производства полупроводниковых компонентов, в сентябре прошлого года была сформирована коалиция DFMC (Design-for-Manufacturability Coalition), в которую первоначально вошли компании Cadence, Freescale Semiconductor, IBM, Ponte Solutions, Sagantec, Samsung, STMicroelectronics, и Texas Instruments (TI). В декабре 2007 г. содружество DFMC пополнилось пятью новыми членами: Infineon, Intel, Mentor Graphics, STARC и UMC. Texas Instruments, как предполагается, возглавит этот альянс. Целью DFMC ...
читать далее.
