11.03.2003  Новости

26-27 февраля Москву посетили специалисты Intel, занимающиеся проблемами качества и надежности изделий в разных подразделениях корпорации. Стивен Джонсон, менеджер Intel Architecture Group, рассказал о полупроводниковых технологиях.Переход Intel на 300-мм пластины при изготовлении микросхем позволит не только сэкономить средства на закупке производственного оборудования (при двукратном увеличении числа кристаллов на пластине стоимость оборудования хотя и возрастает, но не в два раза), но и увеличить выход годных микросхем. Дело в том, что сокращается процент подверженных дефектам кристаллов, находящихся на краю пластины. Любопытно, что пластины в процессе производства путешествуют в контейнерах, никогда не подвергаясь воздействию открытой среды. Стивен Джонсон: “Плотность мощности, рассеиваемой на кремниевом ... читать далее.