07.03.2000  Новости

     Михаил Вольф    Об объединении усилий в разработке новейших технологий производства полупроводников объявили в конце января компании IBM, Infineon Technologies AG и UMC. Первоначально договор рассчитан на три года и предусматривает совместную работу ученых всех трех компаний в полупроводниковом научно-исследовательском центре IBM (Semiconductor Research and Development Center, SRDC) в США. Целью разработок является создание 0,13- и 0,10-микронных технологий выпуска логических чипов. Каждый партнер обладает правом самостоятельно внедрять полученные результаты на своих производствах.Сотрудничество между IBM и Infineon - дочерним предприятием немецкой компании Siemens - продолжается уже несколько лет. К его составляющим относятся работы в рамках “гигабитного соглашения” (создание элементов памяти емкостью 1 Гбит), совершенствование технологий ... читать далее.