14.06.2017 Новости, Исследования и разработкиКорпорация IBM в сотрудничестве с GlobalFoundries и южнокорейской компанией Samsung разработала процесс изготовления полупроводниковых чипов с транзисторами размером 5 нм и изготовила первые образцы чипов по новому техпроцессу. Сообщение об этом было опубликовано на сайте IBM. Новая технология позволяет размещать на одном чипе размером с человеческий ноготь до 30 млрд транзисторов и использовать их в самых разных устройствах – от смартфонов до космических кораблей. Подробнее об этом ...
читать далее.