28.09.2015  Новости, Серверы и системы хранения

Компания HP представила в российской столице новую серию дисковых массивов среднего класса 3Par 8000, которая была анонсирована в прошлом месяце. 3Par 8000 построены на базе нового поколения специализированных микросхем 3Par Gen5 Thin Express ASIC, которые на аппаратном уровне реализуют функции расчета контрольных сумм RAID-массива, динамического выделения емкости thin provisioning и дедупликации, освобождая от этих задач центральные процессоры контроллера массива, что улучшает общую производительность СХД. В пятом поколении 3Par Gen5 Thin Express ASIC значительно увеличилось быстродействие микросхемы и реализован новый, более эффективный механизм дедупликации Thin Deduplication. Кроме того, реализуемый на уровне микрокода массива функционал сервисов управления данными 3Par расширился за счет функций Persistent Checksum для обеспечения целостности данных при ... читать далее.