07.02.2017  Новости

Корпорация Western Digital объявила о начале опытно-промышленного производства 512-гигабитного 64-слойного чипа 3D NAND памяти (BICS3) с тремя битами на ячейку (X3) на фабрике Yokkaichi в Японии и планирует запустить эти микросхемы в массовое производство во второй половине 2017 года. Уникальный в своём роде чип представляет собой новейшее достижение за почти тридцатилетнюю историю развития флеш-памяти от лидера в области технологий хранения данных. «Запуск первого в отрасли 512-гигабитного 64-слойного чипа 3D NAND — это ещё один важный шаг в развитии нашей технологии 3D NAND, который призван удвоить плотность записи данных по сравнению с первой в мире 64-слойной архитектурой, представленной нами в июле 2016 года, — говорит доктор Сива Сиварам (Siva Sivaram), исполнительный вице-президент по технологиям памяти в Western Digital. — Новый чип станет ... читать далее.