01.09.2014  Новости

Корпорация Intel анонсировала новые технологии для заказчиков микросхем, которым нужны современные и экономически эффективные решения для компоновки и тестирования. Технология Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) используется в 14-нм производстве. Она позволяет снизить стоимость и упростить операции компоновки микросхем 2.5D для создания высокоплотных соединений кристаллов в одном корпусе. Вместо дорогостоящего кремниевого интерпозера с технологией TSV (переходными отверстиями в кремнии) в корпус встраивается небольшой кремниевый мост, что позволяет создавать высокоплотные соединения кристалл-кристалл только там, где это необходимо. Стандартная технология монтажа методом «перевернутого кристалла» используется для соединения каналов между микросхемой и подложкой. EMIB позволяет отказаться от переходных ... читать далее.