26.08.2016 Новости
Впервые многослойная память HBM была применена компанией AMD в графическом процессоре Fiji
Уже становится очевидным, что, хотя обычная память DRAM просуществует на рынке еще достаточно долго, будущее будет принадлежать многослойной памяти — HBM и другим аналогичным технологиям. Традиционная память состоит из чипов RAM, максимально близко помещённых к центральному и графическому процессорам. В HBM память располагается слоями один поверх другого, с вертикальными соединениями TSV между ними. Далее эта память помещается внутрь корпуса, что сокращает занимаемое ею место (в результате чего можно выпускать компактные видеокарты типа Fury Nano), а заодно повышается ее пропускная способность. Память HBM2 — пока новый, дорогой продукт, выпускающийся в недостаточно больших для рынка количествах. Ее производство в первом квартале нынешнего года освоила Samsung; другой производитель памяти из Южной Кореи, SK Hynix ...
читать далее.
