03.02.1998  Новости

Как сообщила японская экономическая газета Nihon Keizai Shimbun, концерн NEC собирается отложить на год выпуск первой тестовой партии 300 мм кремниевых пластин, первоначально намеченный на март 1999 г. Предполагается, что причиной переноса срока стали чрезвычайно высокие инвестиционные расходы, сопровождающиеся к тому же падением мировых цен на микросхемы. Особенно интересным выглядит это решение на фоне только что подписанного между Siemens AG и концерном Motorola соглашения о совместных разработках и производстве аналогичной продукции. Напомним, что предполагаемые инвестиции в этот проект составят 1,5 млрд. немецких марок, а срок выпуска ... читать далее.