27.01.1998 НовостиМихаил Вольф 12 января устами министра научных исследований Германии Юргена Рютгерса (Jurgen Ruttgers) и главы концерна Siemens Генриха фон Пирера (Heinrich von Pierer) было объявлено о старте крупнейшего европейского проекта в области микроэлектроники: два мировых электронных гиганта -Siemens и Motorola -подписали соглашение о совместных разработках и последующем производстве в Дрездене нового поколения “кремниевых вафель” -начиненных микросхемами круглых пластин из кремния сверхвысокой очистки. Технологический прорыв заключается прежде всего в увеличенном размере пластин: если выпускаемые сегодня имеют диаметр порядка 200 мм с 200 -300 кристаллами на каждой, то пластины следующего поколения будут иметь диаметр 300 мм при той же плотности размещения кристаллов. Общее число кристаллов на пластине увеличится более чем в 2,5 раза ...
читать далее.
