24.06.2015  Новости

Предстоящее в ближайшее время массовое обновление внешних периферийных интерфейсов может значительным образом отразиться не только на рынке портативных и стационарных ПК, но также на секторе мобильных устройств, считают аналитики Digitimes Research. Большие ожидания связаны с представленным Intel на июньской выставке Computex 2015 стандартом Thunderbolt 3.0. Наряду с этим, ожидается массовый переход с разъёмов Mini DisplayPort (mDP) на новые USB Type-C, что в перспективе также выльется в массовую замену традиционных портов USB Type-A. Для мобильных устройств это справедливо с поправкой на компактные разъёмы типа microUSB. Предыдущая версия интерфейса Thunderbolt 2 способна обеспечивать пиковую пропускную способность порядка 20 Гбит/с благодаря агрегации двух 10-Гбит/с каналов, совместимых с Thunderbolt 1. Такая же пропускная способность заложена ... читать далее.