16.03.2015 Новости, Мобильные и беспроводные решенияНи Intel, ни Advanced Micro Devices не добились больших успехов в сфере мобильных чипов, где по-прежнему доминирует компания ARM и такие ее партнеры, как Qualcomm и Samsung. Однако независимые сообщения говорят о том, что оба названных вендора, похоже, ищут другие пути выхода на мобильный рынок. По сообщению сайта VentureBeat, Intel будет поставлять чипы беспроводных модемов для некоторых моделей iPhone, намеченных к выпуску в 2016 г., частично потеснив компанию Qualcomm, долгосрочного партнера Apple. Ссылаясь на два неназванных источника «со знанием планов компании», сайт технических новостей утверждает, что LTE-модем Intel XMM 7360, представленный в этом месяце как часть более крупной серии новинок, включающей новые SoC (однокристальные системы) Atom с низким энергопотреблением, станет элементом новой печатной платы iPhone. Эти модемы будут ...
читать далее.
