27.09.2013 Новости
Как заявляет Micron, HMC-чипы потребляют почти на 70% меньше электроэнергии в сравнении с модулями памяти DRAM
Американский производитель Micron Technology заявил об отправке производственным партнёрам первых инженерных образцов оперативной памяти 3D Hybrid Memory Cube (HMC). Пока что отгружаются только модули на 2 Гб, каждый из которых состоит из четырех трехмерных 3D-чипов по 4 Гбит. Этот тип памяти создан на основе технологии DDR, но с применением многослойной 3D-архитектуры и предназначается для высокопроизводительных компьютеров и сетевых устройств. Каждый слой HMC-памяти объединен с другим при помощи технологии ввода/вывода Vertical Interconnect Access. Такое объединение призвано устранить ограничения современных архитектур памяти в области производительности (прежде всего, речь идет о пропускной способности), плотности компоновки и энергетической эффективности. В целом конструкция модуля HMC имеет размер 31х31 мм и обеспечивает скорость ...
читать далее.
