12.05.2008  ИТ-рынок, ИТ-бизнес, Компоненты и комплектующие

Корпорации Intel, Samsung Electronics и TSMC объявили о достижении соглашения о необходимости общеотраслевого сотрудничества с целью перехода, начиная с 2012 года, на 450-мм подложки. Переход на них обеспечит дальнейшее развитие полупроводниковой промышленности и позволит сохранить приемлемую структуру расходов на создание интегральных микросхем в будущем. Компании намерены работать совместно с представителями полупроводниковой промышленности с тем, чтобы обеспечить к установленному сроку разработку и тестирование необходимых компонентов, инфраструктуры и производственных мощностей для внедрения опытной линии. Изготовление микросхем с использованием подложек большего чем ныне диаметра позволяет увеличить выпуск полупроводников с минимальными затратами. Подложки большего диаметра обеспечивают снижение ... читать далее.