25.03.2021  Новости

Компании KIOXIA и Western Digital сообщили о разработке 162-слойной технологии 3D-флэш-памяти шестого поколения, с самой высокой на сегодняшний день плотностью и усовершенствованной архитектурой, превосходящей обычные восьмиступенчатые массивы памяти с ячейками. В новой флэш-памяти плотность массива ячеек в горизонтальном направлении увеличена на 10% по сравнению с технологией пятого поколения. Такое усовершенствование горизонтального масштабирования в сочетании с вертикально скомпонованными 162 слоями памяти позволяет уменьшить размер кристалла на 40% по сравнению с технологией вертикальной компоновки 112 слоев и тем самым оптимизировать затраты. Команды KIOXIA и Western Digital также используют размещение КМОП-структур по технологии Circuit Under Array и работу в четырех плоскостях, что в совокупности почти в 2,4 раза улучшает ... читать далее.