30.03.2021  Экспертиза, Компьютеры, ноутбуки и КПК

Изготовление полупроводниковой СБИС, будь то готовый к установке в ПК процессор, контроллер цепи питания или чип памяти, — процедура в самом общем случае трёхстадийная. На первом этапе специализированная компания разрабатывает дизайн (условно говоря, схемотехнику) будущей микросхемы. Затем ODM (Original Design Manufactor), располагающий соответствующими литографическими мощностями, переносит этот дизайн на кремниевые пластины, получая заготовками будущих чипов. И в итоге компания-упаковщик разрезает пластину на отдельные микросхемы и помещает их в защитные корпуса с коммуникационными контактами. Как отмечает Digitimes Research, в 2020 г. выручка компаний, занятых в КНР на первой стадии описанного процесса, резко выросла: на 24% для всей их совокупности и на 50% — для первых пяти ведущих в этой отрасли дизайнеров вместе. Заметим ... читать далее.