04.06.2021  Мнения, Компьютеры, ноутбуки и КПК

3D Chiplet Technology На выставке Computex 2021, компания AMD продемонстрировала работоспособность новой технологии сборки SoC типа «бутерброд»: когда один кристалл монтируется на другой сверху — AMD 3D Chiplet Technology. В результате сокращается общая площадь микросхемы на плате, значительно возрастает скорость межблочного взаимодействия. Теоретически, соединенные таким образом микросхемы могут быть выполнены по разной технологии и иметь различное назначение по функционалу. В конечном счете, это значительно расширяет возможности для производителя по расширению модельного ряда больших SoC — CPU или GPU — без освоения новых дорогостоящих техпроцессов и разработки новой системотехники. Правда, не исключены ограничения по TDP — так как охлаждать подобную конструкцию становится значительно сложнее. У Intel похожее компоновочное ... читать далее.