20.09.2012 Новости, Мобильные и беспроводные решения
В следующем году смартфоны будут оснащаться 128 Гб модулями памяти производства Samsung
Полупроводниковое подразделение Samsung начало выпуск 128-Гб встраиваемых модулей памяти нового поколения для смартфонов, планшетов и другой мобильной электроники. Ранее компания освоила выпуск модулей серии Pro Class 1500 объемом 16, 32 и 64 Гб. По данным производителя, новые изделия стали первыми в отрасли модулями eNAND объемом 128 Гб, которые соответствуют спецификации JEDEC eMMC v4.5. Модули eNAND на 128 Гб уже достаточно давно представила компания Toshiba, но они соответствуют спецификации eMMC v4.4. Накопители Samsung eMMC выпускаются в корпусах типа FBGA площадью 12x16 мм. Они демонстрируют скорость последовательной записи в 50 Мб/с, чтения — 140 Мб/с. Для сравнения: показатели вышеупомянутых модулей Toshiba равны 21 и 55 Мб/с соответственно. Корейская компания заявляет, что смартфоны и планшеты со 128 Гб встроенной памяти будут интересны владельцам ...
читать далее.
