22.04.2003  Новости

     В начале апреля корпорация Intel (www.intel.com) на проходившем в Токио Форуме для разработчиков представила серию устройств флэш-памяти StrataFlash. В них объединено до пяти сверхтонких микросхем, имеющих напряжение питания 1,8 В и пониженное энергопотребление. Микросхемы поставляются в компактном корпусе типа Ultra-Thin Stacked Chip-Scale Packaging и призваны облегчить проектировщикам решение задач по расширению функций мобильных телефонных аппаратов за счет возможностей фото- и видеосъемки, компьютерных игр, обмена сообщениями по электронной почте.Многоуровневая компоновка становится стандартом на рынке сотовых и беспроводных средств связи. Первоначально флэш-память в корпусе типа Stacked CSP проектировалась и изготавливалась на заказ для производителей многофункциональных мобильных телефонных аппаратов. Унифицированные ... читать далее.