19.07.2022 Новости, Исследования и разработкиБлиже к конце текущего года тайваньский чипмейкер TSMC, ведущий по объемам поставок в мире, запустит в серию литографирование кремниевых пластин по технологическим нормам N3 – 3 нм. Разработанная компанией технология FinFlex позволит заказчикам проектировать микросхемы, в которых разные их узлы будут иметь разные свойства: со сбалансированной производительностью (конфигурация 3-2), энергоэффективные (2-1) или высокопроизводительные (2-2). На нынешнем уровне миниатюризации на разработку и совершенствование микропроцессорных технологий идет все больше времени. Путь от первых экспериментальных установок для техпроцесса N3 потребовал около 2,5 лет, а доведение до готового к коммерческой эксплуатации производства для грядущего 2-нм N2 займет, по оценкам инженеров TSMC, не менее 3 лет. Вместе с тем на протяжении этих лет ...
читать далее.
