04.06.2021  Новости, Компьютеры, ноутбуки и КПК

В ходе недавней презентации на открывшемся в этом году в виртуальном формате тайваньском ИТ-форуме Computex 2021 AMD представила предсерийный прототип своего 3D-чиплета, разработанного в сотрудничестве с TSMC. Демонстрационный образец представлял собой процессор семейства Ryzen 5000, кэш-память третьего уровня которого не размещалась на едином кристалле с ЦП и ГП, как водится, а была представлена отдельной микросхемой, установленной поверх основной и связанной с ней высокоскоростным вертикальным межсоединением. Главный практический результат полученный в результате использования такой компоновки — существенное, более чем 200-кратное, увеличение плотности контактов между процессором и кэшем, что соответствующим образом повышает скорость обмена данными между этими структурами. Утверждается, что совместная ... читать далее.