10.07.2019  Новости

На проходящей на этой неделе выставке-конференции SEMICON West в Сан-Франциско технические руководители Intel рассказали о возможностях Intel в области усовершенствованной компоновки чипов (advanced packaging) и представили новые структурные элементы чипов, в том числе рассказали об инновационных идеях совместного использования EMIB и Foveros, а также о новой технологии Omni-Directional Interconnect (ODI). В сочетании с технологическими процессами мирового класса новые возможности компоновки Intel позволят реализовать инновационные решения для клиентов и создавать компьютерные системы будущего. «Наша философия заключается в разработке ведущих технологий для соединения чипов и чиплетов на одной подложке, что позволяет добиться такой же функциональности, как и у монолитных систем-на-кристалле. Подобный гетерогенный подход обеспечивает нашим ... читать далее.