25.02.2015  Новости, Серверы и системы хранения

Компания Asetek, базирующаяся в Дании, сообщила о подписании OEM-соглашения с Fujitsu Technology Solutions, по которому последняя получает право на использование технологии водяного охлаждения серверных стоек Asetek RackCDU D2C в своей линейке серверов, предназначенных для высокопроизводительных вычислений (HPC). По сведениям Asetek, первый продукт Fujitsu на базе RackCDU D2C выйдет уже во II квартале нынешнего года и еще несколько использующих эту технологию моделей серверов Fujitsu для HPC появятся во втором полугодии. RackCDU D2C использует воду при температуре около +40 градусов для отвода тепла от центральных и графических процессоров, модулей оперативной памяти сервера. Согласно результатам тестов, проводившихся в Lawrence Berkeley National Laboratory, применение RackCDU D2C может до двух раз сократить затраты на охлаждение серверной инфраструктуры дата-центра и более ... читать далее.