26.02.2016 Новости, Мобильные и беспроводные решения
Чипы Samsung с поддержкой UFS 2.0 вдвое производительнее чипов UFS первого поколения
Samsung объявила о начале массового производства первых в отрасли микрочипов встраиваемой флэш-памяти ёмкостью 256 Гб, выполненных в соответствии со стандартом UFS 2.0 (Universal Flash Storage). Изделия рассчитаны на мобильные устройства класса high-end. UFS — это спецификация флэш-накопителей для цифровых фотоаппаратов, сотовых телефонов и потребительской электроники. По сравнению с широко используемой памятью eMMC, чипы UFS 2.0 обеспечивают существенное увеличение производительности при одновременном снижении потребляемой энергии. Стандарт UFS 2.0, как и UFS первого поколения, был разработан организацией JEDEC. Он был представлен в 2013 г., спустя два года после запуска UFS 1.0. Основанная на флэш-памяти 3D V-NAND и высокопроизводительном контроллере память UFS 2.0 демонстрирует производительность до 45 000 и 40 000 IOPS на операциях чтения ...
читать далее.
