23.06.2015  Новости, Мобильные и беспроводные решения

Как сообщает DigiTimes со ссылкой на источники из канала поставки компонентов, Apple ведет разработку однокристальных полупроводниковых решений TDDI (Touch and Display Driver Integration) для iPhone. Чип TDDI будет отвечать за сенсорную функциональность и работу всего экрана, а также будет оснащен встроенными датчиками распознавания отпечатков пальцев. Данная разработка позволит компании значительно сократить толщину своих мобильных устройств и отказаться от физической кнопки Home, расположенной на фронтальной панели. Как предполагает издание, новый чип будет применяться в новом поколении смартфонов iPhone с ультратонким дисплей с едва заметными рамками вокруг и монолитный дизайн. Создание чипов TDDI позволит выполнять автоматическое сканирование отпечатка пальца при касании пальцем тачскрина. iPhone и iPad будет разблокирован ... читать далее.